jdb电子?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（请文字说明其他活动内容）

　　总裁 罗佳博士 副总裁、董事会秘书 吴丹妮女士 夸父实验室 张杰博士 IR 左净霭女士

　　一、公司境外收购进展介绍 公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日 签署了《股权购买协议》，德福科技拟收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（卢森堡铜箔公司）100%股权，标的公司100%企业价值为 2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100% 股权收购价格为1.74亿欧元，最终收购价格以交割时根据双方约定 的项目调整后（如有调整）为准。 公司于2025年7月29日召开第三届董事会第十五次会议jdb电子超级大奖，审 议通过《关于收购境外公司股权并签署

　　的议案》， 同意公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署《股权购买协议》 并授权公司管理层办理相关境内外审批备案、股权交割等事宜。该 事项已经公司第三届董事会战略与可持续发展委员会第五次会议审 议通过。 二、问答环节 1、介绍收购标的卢森堡铜箔公司的基本情况 答：标的公司卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史 是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头 厂商，欧洲仅此一家IT电解铜箔企业，核心产品包括HVLP（极低轮 廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心 5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。卢森堡铜箔的总部和 主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前电解铜箔产能1.68万吨/年， 同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美 国设有销售中心。卢森堡铜箔股权权属清晰，不存在抵押、质押， 不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施jdb电子超级大奖，不存在妨碍权属

　　转移的其他情况。 （1）研发能力突出：卢森堡技术研发优势突出，其研发路径围 绕粗糙度、晶体结构、电信号展开，材料设计端有数学物理专业博 士支撑。公司与欧盟有长期项目合作。卢森堡铜箔在2017年研发出 HVLP3，2019年研发出1.5um可剥离的载体铜箔，2020年研发出 HVLP4，2021年研发出HVLP5。2024年HVLP3/4、载体铜箔开始批量 供货全球顶尖客户。卢森堡铜箔公司专利领先且丰富，本次交易同 步购买卢森堡铜箔所有专利。截至2024年末，德福科技自身拥有国 内专利520件，电子电路铜箔聚焦高频/高速线路用超低轮廓铜箔及 载体铜箔等行业先进技术领域，未来双方将在技术研发上相互融合 双方持有所有专利可在集团内部授权共享，包括欧洲卢森堡生产基 地、中国生产基地和规划中的东南亚生产基地。卢森堡铜箔生产设 备实行自行设计、委外加工模式，其HVLP生箔技术和载体铜箔剥离 技术属行业绝对领先水平。同时，卢森堡铜箔属全球极少数掌握高 精度载体铜箔量产能力的企业，卢森堡铜箔在2024年已量产1.5um 可剥离的载体铜箔，并交付全球多家存储芯片头部企业。 （2）优质客户群体：卢森堡铜箔凭借深耕行业多年的技术沉淀 在全球高频铜箔领域市占率第一，和全球头部高频覆铜板企业保持 长期紧密深度合作。在近年发展迅猛的AI服务器领域里，卢森堡铜 箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，在高端系列产 品中，其中1家为独家供应合作，2家为核心供应商，其余1家具备 供货资质，对应终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商。 2、卢森堡铜箔公司业绩情况介绍 答：卢森堡铜箔2024年营业收入1.34亿欧元，息税折旧摊销 前利润0.15亿欧元，净利润-37万欧元。2025年第一季度营业收入 0.45亿欧元，息税折旧摊销前利润0.06亿欧元，净利润167万欧元 截至2025年第一季度卢森堡铜箔总资产2.13亿欧元，资产负债率 40.84%。 2024年度，标的公司略微亏损，主要系高端产品占比低，应用 于AI服务器领域的HVLP3/4/5、存储芯片领域的载体铜箔DTH等高 端产品正逐步起量，另一方面成本费用端受到彼时欧洲电价持续高 位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等影响 2025年第一季度，随HVLP3/4/5、载体铜箔DTH等高端产品加速放 量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏。 3、收购完成后，德福科技与卢森堡铜箔如何相互赋能？ 答：本次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行 业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战 略，投入大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。本次交易 完成后，德福科技的电解铜箔总产能由原有的17.5万吨/年跃升至 19.1万吨/年，电解铜箔产能居世界第一。德福科技将跻身为全球高 端IT铜箔头部企业jdb电子超级大奖，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应，一 方面可以加快技术资源整合，并依托标的公司的品牌效应和产品优 势快速开拓新兴市场，目前全球HVLP3及以上、载体铜箔处于供应 紧张，未来德福科技将加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务。另 一方面将依托上市公司的规模优势jdb电子超级大奖、供应链能力、成本控制技术显 著提升标的公司的盈利水平，收购交割后德福科技将派团队前往卢 森堡利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全方位降本。 4、介绍德福科技自身电子电路铜箔业务情况？ 答：2024年公司研发投入为1.83亿元，同比增长30.45%，新 增约17件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项

　　目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公 司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与生益 科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、深南电路、胜 宏科技等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链 国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预 期jdb电子超级大奖。 （1）RTF：RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货，粗糙度 降至1.5μ m、颗粒尺寸0.15μ m，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7 级PPO板材），适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求 RTF-4进入客户认证阶段。 （2）HVLP：HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于高速项目及 400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内 算力板项目，预计将在2025年内批量供货，实现HVLP3首家国产替 代量产突破。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测 试。 （3）载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国 内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜 箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲 电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家 载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线 宽线距需求。